高可靠SMT晶振金属封装盖板（SMDLID）
项目类型：绿地投资项目
投资方式：合资,合作
所属行业：科学研究和技术服务业
项目总额：640万美元
项目内容描述
该项目产品是SMD型石英晶体振荡器、谐振器、声表面波滤波器、集成电路外壳封装金属盖板，简称SMD LID。南平市三金电子有限公司于2002年研制成功该项目并投放市场，目前国内50多家主要晶振厂家及美国VECTRON INTERNATIONAL公司已成为其客户。该产品市场潜力很大。
来源：招商网络
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