厦企投资10亿元:在鹰潭布局新项目

2019-10-06 09:40

原标题:厦企投资10亿元 在鹰潭布局新项目

29日记者获悉,厦门弘信电子科技股份有限公司日前与鹰潭高新技术产业开发区管理委员会(以下简称“鹰潭高新区管委会”)签署了《关于兴办软硬结合板生产项目合同书》及《补充协议》,公司将在鹰潭高新区白露科技园内设立项目公司,兴办软硬结合板生产项目。该项目预计总投资达10亿元,其中第一期预计投资3.87亿元,第二期预计投资6.13亿元。

弘信电子自2012年从日本夏普引进软硬结合板生产设备及技术以来,深耕软硬结合板多年,在软硬结合板领域积累了深厚的技术储备、生产经验及丰富的客户基础,目前已跻身国内软硬结合板专业制造第一梯队,顺应巨大市场机遇大幅提升软硬板产能正当其时。弘信电子相关负责人也表示,本次投资是基于公司中、远期战略的重大布局而实施,有利于公司在软硬结合板战略领域彻底解决发展瓶颈,实现产能扩张,对加强公司竞争力,特别是高端产品竞争力以及布局公司未来“软板+”战略业务有着十分重要的意义。

据了解,软硬结合板工艺难度大,价格高,是软板领域更高阶的细分产品。随着5G手机开始量产,智能手机将迎来5G换机潮,且单机中的天线数量、充电模块、特别是单机中的摄像头数量提升等,对软硬结合板的需求正快速爆发。同时,汽车电子方面,随着车载智能化程度的提升,满足智能停车、车载感应监控、车联网、自动驾驶等方面的需求快速提升,这些功能均需通过软硬结合板实现,因此软硬结合板在车载领域的需求亦将大增。

目前,全球软硬结合板主要由美、日、韩等国以及台湾地区的企业供应,内资现有生产软硬结合板的企业普遍规模较小。软硬结合板市场在下游需求大幅提升的同时,进口替代的空间亦十分巨大。为最快的响应客户需求,该项目一期力争2020年5月建成投产。(记者李晓平)

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