项目类型
其他类型
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投资方式
独资
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所属行业
制造业
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项目地点
福建
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项目有效期
一年
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项目总金额
50,000万美元
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项目标注
一般
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项目内容描述
项目概况：两岸集成电路产业园坐落于机场北片区劲美源通仓储物流园内，可用面积约8万平米。基地规划六大板块：厦门市集成电路产品保税交易中心、厦门市集成电路研发设计试验中心、两岸（厦门）微纳电子研究院、厦门市集成电路众创空间、厦门市自贸区集成电路设计企业孵化器、厦门市集成电路产业人才实训中心，力争打造集成电路“厦门硅谷”。 招商对象：吸引IC产品研发设计、高端制造、封装测试、交易结算、人才培训及其他符合条件入驻的集成电路关联业务企业。
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项目性质
允许类
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年销售收入
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投资回收期
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预计就业人数
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项目环保简述
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投资者条件
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建设项目优势
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项目单位
郭先生
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地址
枋湖南路161号
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联系人
*
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电话
059****
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传真
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电子邮箱
hlsw****
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邮编
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2021-04-15
2020-12-22
2020-12-22
2020-04-24
2019-01-01
2019-01-01
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2019-01-01
2019-01-01
2019-01-01
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