福建招商网络> 福建招商项目> 高可靠SMT晶振金属封装盖板（SMDLID）
项目类型
绿地投资
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投资方式
合资,合作
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所属行业
科学研究和技术服务业
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项目地点
福建
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项目有效期
其他
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项目总金额
640万美元
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项目标注
一般
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项目内容描述
该项目产品是SMD型石英晶体振荡器、谐振器、声表面波滤波器、集成电路外壳封装金属盖板，简称SMD LID。南平市三金电子有限公司于2002年研制成功该项目并投放市场，目前国内50多家主要晶振厂家及美国VECTRON INTERNATIONAL公司已成为其客户。该产品市场潜力很大。
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项目性质
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年销售收入
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投资回收期
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预计就业人数
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项目环保简述
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投资者条件
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建设项目优势
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项目单位
延平区招商中心
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地址
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联系人
林****
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电话
059****
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传真
059****
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电子邮箱
ypwj****
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邮编
353000
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2021-04-15
2020-12-22
2020-12-22
2020-04-24
2019-01-01
2019-01-01
2019-01-01
2019-01-01
2019-01-01
2019-01-01
津公网安备 12011102000338号