第三代半导体数字产业园

第三代半导体数字产业园项目是2021年福建省重点项目，位于福州高新区生物医药园和机电产业园。2019年9月，项目开工。福州新榕作为第三代半导体数字产业园项目承建方参与开工仪式。该项目由4栋4层标准厂房和1栋3层半导体标准厂房及其配套建筑构成，将采用钢结构装配式建造，配套包括制造控制中心、动力站、废水处理站、化学品仓库、废品回收仓库、大宗气体站、配套服务用楼A和配套服务用楼B、职工餐厅等功能性建筑。